淄博金属锡膏批发厂家

时间:2024年06月09日 来源:

锡膏SMT回流焊后产生焊料成球:焊料成球是最常见的也是棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。质量好的锡膏通常具有较长的使用寿命,这可以减少频繁更换锡膏的成本和工作中断的风险。淄博金属锡膏批发厂家

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SnSb为高温无铅无卤锡膏优点:1.可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;3.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;4.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;SnSb为高温无铅无卤锡膏产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。2、本产品为无铅无卤环保免洗型锡膏,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高之表面绝缘阻抗。3、在许可范围内,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,粘度稳定、也不会产生微小锡球,有效的避免短路之发生。4、印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。5、触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。6、回流焊时具有较好的润湿性能,焊后残留物腐蚀性小。有铅Sn62Pb36Ag2锡膏怎么保存使用锡膏时,请避免与皮肤直接接触,如有不慎接触,应立即用清水冲洗。

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锡膏的要求是:1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。

锡膏的保存与使用规范:1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,搅拌时间为5分钟。3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,形成2-3CM锡膏卷。2)视生产速度,以少量多次(多加次,少加点)的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封使用后在不能超过24小时,否则回温。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于2小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为比较好的作业环境。锡膏的好坏可以通过观察其外观来区分,好的锡膏应该是均匀、光滑且没有颗粒状物质。

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锡膏SMT回流焊后产生竖碑(Tombstoning):竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging效应或Stonehenge效应,它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的;因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。此种状况形成的原因:1、加热不均匀;2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;6、预热温度太低;7、贴装精度差,元件偏移严重。若锡膏出现结块、变色等异常情况,请停止使用,并及时联系供应商咨询。南京有铅锡膏厂家

锡膏材料的粘结剂成分能够提供良好的粘附性,确保焊接点的稳定性和可靠性。淄博金属锡膏批发厂家

锡膏的分类有很多,如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。”什么是“高温”、“低温”?一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高,不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。淄博金属锡膏批发厂家

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