淄博硅胶导热垫片供应商

导热填缝垫片导热系数（20℃）高达20 W/(m-K)~30W/(m-K)，远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了普遍的应用。而目前导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；导热填缝垫片耐高温和高压。导热填缝垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的较高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。导热填隙垫片材料从物料管理、工艺流程等多方面优化综合成本，帮助客户提升竞争优势。淄博硅胶导热垫片供应商

导热填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。导热填隙垫片低模量聚合物材料。导热填隙垫片有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用。导热填隙垫片实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料导热填隙垫片特别适用于不平坦和粗糙的表面。导热填隙垫片电气隔离。导热填隙垫片单侧或两侧具有天然粘性，带保护层。导热填隙垫片各种厚度和硬度。导热填隙垫片热导率范围。导热填隙垫片可用于薄板和模切零件。导热填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本。广州导热垫片生产厂家导热填隙垫片典型应用在机箱或者相关散热模块。

导热填缝垫片使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；导热填缝垫片符合欧盟RoHS环保标准。导热填缝垫片是由软介质的材料组成，可以填充功率器件和散热器表面之间的细小间隙，减小其接触热阻。在采用导热填缝垫片做导热材料时，还需要在其两个表面涂加导热硅脂，用于填充导热填缝垫片与散热器、导热填缝垫片与功率器件之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻。导热填缝垫片系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。

导热填隙垫片抗拉强度高，抵抗冲击、振动荷载的能力强。导热填隙垫片是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。导热填隙垫片其具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性、低油离度、耐候性强等优异的性能。抗拉强度高，抵抗冲击、振动荷载的能力强。导热填隙垫片是一种以硅油做基础油选择要看油离度、导热系数与热阻、粘度、耐温范围、介电常数。导热填隙垫片是指产品在200℃条件下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。质量好的导热硅脂，其油离度非常低，趋向于零。导热填隙垫片可以充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙。

导热填隙垫片提升能量及功率密度，努力降低成本。导热填隙垫片减小体积和重量，提升功率和快速充。导热填隙垫片延长在极限功率下的运行时间，导热填隙垫片提高效率和 减少电阻损耗。导热填隙垫片的关键趋势是：用更小的体积实现更高的功率密度。这种趋势亟需解决导热填隙垫片的散热问题。在解决电池PACK散热问题时，要考虑到电池PACK所用材料都存在界面导热问题。需要采用热界面材料（TIM，Thermal Interface Materials），如导热填缝材料。TIM（热界面材料）的导热率在0.7到4 W/m·K之间，是空气的3-200 倍（空气导热率为0.02 W/m·K ），能够明显改善界面热量传导。导热填隙垫片低模量聚合物材料。青岛导热硅脂垫片价格

导热填隙垫片热导率范围普遍。淄博硅胶导热垫片供应商

导热填隙垫片的颜色或者尺寸可以定制，导热填隙垫片TGP系列提供常规硬度产品，减少使用时的接触热阻，TGP C系列提供更高的性价方案，导热填隙垫片TGPS系列提供**硬度的导热垫片，满足压缩在超过50%条件下的使用，同时不产生过大的应力。导热填隙垫片的所有系列的产品都可以提供玻纤增强（后缀F）以及单面粘性处理（后缀DC1）。导热填隙垫片典型应用在机箱或者相关散热模块，LED照明，内存模块，主机和小型办公室网络设备，大型存储设备，电源，汽车电子设备，通信设备，无线电设备。淄博硅胶导热垫片供应商

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