河南可控硅模块分类
断一个可控硅元件是否完好,工程师需要从四个方面进行检查,首先是判断该元件的三个PN结应完好,其次是当阴极与阳极间电压反向连接时能够阻断不导通,第三是当控制极开路时,阳极与阴极间的电压正向连接时也不导通,第四是给控制极加上正向电流,给阴极与阳极加正向电压时,可控硅应当导通,把控制极电流去掉后仍处于导通状态。满足以上四个条件的可控硅元件,才是符合设计使用要求的。
想要看一个可控硅元件是否符合以上要求,其实非常简单,只需要用万用表的欧姆挡测量可控硅的极间电阻,就可对**个方面的好坏进行判断。具体的操作方法是:用R×1k或R×10k挡测阴极与阳极之间的正反向电阻(控制极不接电压),此两个阻值均应很大。电阻值越大,表明正反向漏电电流愈小。如果测得的阻值很低,或近于无穷大,说明可控硅已经击穿短路或已经开路,此可控硅不能使用了。 淄博正高电气有限公司团队从用户需求出发。河南可控硅模块分类
可控硅模块采用陶瓷覆铜工艺,电流承载能力大,热循环负载次数是国标的进10倍,焊接工艺独特,绝缘强度高,导热性能好。可控硅模块的工作场所应干燥、无腐蚀性气体、通风、无尘,环境温度范围-25℃--45℃,下面为大家介绍可控硅模块的安装步骤: 1、散热器和风机按通风要求装配于机箱合适位置。散热器表面必须平整光洁。在模块导热底板与散热器表面均匀涂覆一层导热硅脂,然后用螺钉把模块固定于散热器上,四个螺钉用力要均等。
2、用接线端头环带将铜线扎紧,浸锡,套上绝缘热缩管,用热风或热水加热收缩,导线截面积按电流密度<4A/mm2选取,禁止将铜线直接压接在可控硅模块电极上。
3、 将接线端头平放于可控硅模块电极上用螺钉紧固,保持良好的平面压力接触。
4、可控硅模块的电极易掀起折断,接线时应防止重力将电极拉起折断。 贵州大功率可控硅模块淄博正高电气有限公司以***,高质量的产品,满足广大新老用户的需求。
接下来需要检测的是控制极与阴极之间的PN结是否损坏。我们可以用万用表的R×1k或R×10k挡测阳极与控制极之间的电阻,正反向测量阻值均应几百千欧以上,若电阻值很小表明可控硅击穿短路。用R×1k或R×100挡,测控制极和阴极之间的PN结的正反向电阻在几千欧左右,如出现正向阻值接近于零值或为无穷大,表明控制极与阴极之间的PN结已经损坏。反向阻值应很大,但不能为无穷大。正常情况是反向阻值明显大于正向阻值。
如果想要判断可控硅是否已经被击穿损坏,工程师可以使用万用表选电阻R×1挡,然后将黑表笔接阳极,红表笔仍接阴极,此时万用表指针应不动。红表笔接阴极不动,黑表笔在不脱开阳极的同时用表笔尖去瞬间短接控制极,此时万用表电阻挡指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。如阳极接黑表笔,阴极接红表笔时,万用表指针发生偏转,说明该单向可控硅已击穿损坏。
可控硅模块的使用注意事项
1.在选择可控硅模块的额定电流时,应注意的是,除考虑通过元件的平均电流外,还必须注意正常运行过程中传导角的大小、散热和通风条件等因素,同时,管壳的温度不得超过相应电流的允许值。
2.使用可控硅模块时,使用万用表检查可控硅模块是否处于良好状态,如有短路或断路,应立即更换。
3.严禁使用兆欧表来检查部件的绝缘情况。
4.率大于5A的可控硅模块,应安装散热器,并保证规定的冷却条件。同时,为保证散热器与可控硅模块管芯接触良好,应在两者之间涂一层有机硅油或硅脂,以利于更好的散热。
5.根据规定,主电路中的可控硅模块采用过电压和过电流保护装置。
6.防止控制极正向过载和反向击穿。 淄博正高电气有限公司不断完善自我,满足客户需求。
可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件,共有三个PN结,分析原理时,可以把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成。当阳极A加上正向电压时,BG1和BG2管均处于放大状态。此时,如果从控制极G输入一个正向触发信号,BG2便有基流ib2流过,经BG2放大,其集电极电流ic2=β2ib2。因为BG2的集电极直接与BG1的基极相连,所以ib1=ic2。此时,电流ic2再经BG1放大,于是BG1的集电极电流ic1=β1ib1=β1β2ib2。这个电流又流回到BG2的基极,表成正反馈,使ib2不断增大,如此正向馈循环的结果,两个管子的电流剧增,可控硅使饱和导通。
由于BG1和BG2所构成的正反馈作用,所以一旦可控硅导通后,即使控制极G的电流消失了,可控硅仍然能够维持导通状态,由于触发信号只起触发作用,没有关断功能,所以这种可控硅是不可关断的。
由于可控硅只有导通和关断两种工作状态,所以它具有开关特性,这种特性需要一定的条件才能转化 淄博正高电气有限公司在客户和行业中树立了良好的企业形象。贵州大功率可控硅模块
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可控硅模块的出现已经历史悠久,它的出现也帮助人们解决了很多难题,凭借它的优势,使可控硅模块在电气行业中非常的受欢迎,下面正高来详细的说下可控硅模块。
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。刚开始是在1970年出现在电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。 河南可控硅模块分类
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