安徽高纯度氧化铝粉粒度在线分析仪

研磨液中的化学成分与硅片表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从硅片表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的。其反应分为两个过程：化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质。驰光机电科技有限公司交通便利，地理位置优越。安徽高纯度氧化铝粉粒度在线分析仪

而化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成电路芯片的一个关键制程，国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。CMP典型的抛光浆料都是纳米级发烟硅石(5Vol%，170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%，6-80nm)、氧化铈(6Vol%，200-240nm)或氧化铝颗粒，它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。CMP浆料的分散稳定性和保存期也是必须被认真考虑的重要环节。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5-30W%)，容易聚集。随着贮存时间延长，它的粒度可能增大从而导致损害的产生。安徽高纯度氧化铝粉粒度在线分析仪驰光始终以适应和促进发展为宗旨。

光子相关光谱法就根据特定方向的光子涨落起伏分析其颗粒大小。算法：采用除符合GB/T19627-2005/IS013321：1996标准的累积法外，还有R-R算法，可以算出纳米粒子样品的D50、D10及D90，并给出分布曲线。高灵敏度与信噪比：探测器采用专业级进口光电倍增管（PMT），对光子信号具有较高的灵敏度和信噪。纳米粒度仪分辨能力：中心部件采用CR-70-1-245数字相关器，具有识别5ns的光子脉冲分辨率。运算功能：采用高速数字相关器CR-70-1-245有245个通道进行数据采集与实时相关运算。稳定的光路系统：采用635nmLD激光光源和光纤技术搭建而成的光路系统。

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